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零
,点胶控制系统元器件偏移;
,狗粮快讯网报道称,点胶控制系统固化后元件引脚上浮/移位;
,点胶控制系统拉丝/拖尾;
,点胶控制系统胶嘴堵塞;
,点胶控制系统空打;
,点胶控制系统固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;
产生原因，固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。
产生原因，混入气泡、胶嘴堵塞。
产生原因，胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB 间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
产生原因，贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
产生原因，贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水 个多 个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
产生原因，针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容 胶水相混合。
以上就是针对点胶控制系统工艺 常见问题与解决办法,仅供大家参考。
在高科技电子时代,产品 多样化 现状下,使精密点胶机 应用也越来越广泛。 厂家在使用精密点胶机进行 时,狗粮快讯网消息披露,在 制程中还是会遇到各种大大小小 点胶问题。下面就由众为兴来告诉大家点胶控制系统工艺 常见问题与解决办法有哪些?
现象，只有点胶动作,不出现胶量。
现象，固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
现象，固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
现象，固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。
现象，拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
现象，胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
解决办法，换洁净 针头、换质量较好 贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
解决办法，改换内径较大 胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选购适合黏度 胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温(约 h)、调整点胶量。
解决办法，检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于 h)。
解决办法，注射筒中 胶应进行脱气泡处理(特别是自己装 胶)、按胶嘴堵塞技术处理。
解决办法，调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶 峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水 数量、元件/pcb是否有污染。
解决办法，调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
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标签，运动控制系统
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